|
盖世汽车讯 据外媒报道，是德科技公司近日宣布，其RFPro电磁(EM)设计软件已通过英特尔代工(Intel Foundry)Intel 14A和Intel 18A-P制程技术的认证。该软件隶属于是德科技EDA高级设计系统(ADS)，此次认证使射频集成电路(RFIC)和混合信号设计工程师能够在芯片投产前确信其电磁仿真结果准确反映英特尔代工最新的制造工艺。 随着半导体制造商不断推出更先进的制程技术，设计团队面临缩短开发周期并避免高昂设计错误的压力。经认证的仿真软件可帮助工程师在制造启动前识别并解决性能问题，从而降低开发风险、避免昂贵的芯片重新设计，并加快产品上市时间。 若电磁与电路行为之间的不匹配仅在流片后才显现，将导致代价高昂的重新投片(re-spin)。因此，仿真工具必须在设计工作开始前完成对特定节点的验证。是德科技此次获得的认证为设计团队提供了这一路径，正值英特尔代工推进其从Intel 18A向18A-P及Intel 14A演进的技术路线图。其中，Intel 14A引入了RibbonFET 2晶体管架构和PowerDirect电源传输架构。 此次认证延续了是德科技与英特尔代工的长期合作，此前双方已在Intel 18A及EMIB-T先进封装技术方面展开支持。这些能力共同为客户提供了跨多代英特尔制程的一致性设计流程，适用于人工智能、高性能计算到移动设备等多种应用场景。 英特尔公司代工服务高级副总裁兼总经理Shawn Han表示:“当客户致力于通过差异化方案应对下一代需求时，英特尔代工相信，在先进制程和封装技术上的可预测执行将加速其创新。通过与是德科技等生态系统合作伙伴紧密协作，认证世界级解决方案，我们为客户提供了更强信心，使其能够实现功耗、性能和能效目标，并更快推向市场。” 是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché表示:“设计团队无法等到新工艺节点完全成熟后才信任其仿真结果。此次认证意味着工程师可以尽早采用英特尔代工的最新技术，并首次流片即获得正确芯片。” 免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。 |
沸点科技*沸点IT
