高通、中国移动等携手释放“AI+”时代潜力，加速终端侧AI落地应用

以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会，于10月10日至12日在广州召开。作为中国移动长期的重要合作伙伴，高通公司深度参与本次盛会，除了参加会议论坛活动，还以“我们一起 让智能计算无处不在”为主题设立展台，集中展示终端侧AI、跨品类智能终端、5G-A、6G等前沿领域的创新成果与合作进展。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在大会祝贺视频中表示，“AI+连接”正在改变未来的生产力。高通的目标是通过为所有边缘终端提供一流的连接、高性能低功耗计算和人工智能，推动智能计算无处不在。高通与中国移动的合作推动了3G、4G和5G的全球部署，并支持了中国的技术发展与企业成长。高通与中国合作伙伴将继续携手并进，加速人工智能生态系统建设，推进5G-A发展，并为6G奠定基础，释放“AI+”时代的全部潜力。

近年来，生成式AI正从云端加速向边缘侧扩展，人工智能的未来将通过云端与边缘计算的深度协同，推动实现混合AI。在混合AI架构下，边缘计算深刻改变了人机交互方式，使得AI智能体能够主动适配用户需求，它能精准理解并深度结合语境处理多模态信息，从而实现更为自然的人机交互。高通先进的SoC凭借其在性能、能效与端侧AI方面的领先优势，为这一趋势提供了强大支撑。例如，第五代骁龙8至尊版具有同类产品中最快的Oryon CPU，以及性能提升37%的NPU。凭借骁龙8系移动平台的强大AI能力，智能体AI助手得以跨应用理解和响应用户需求，带来真正个性化的智能体验。

在智能手机领域以外，高通还联合多领域的生态合作伙伴，展示跨品类多样化终端的AI体验。包括骁龙平台赋能的5G+AI平板电脑、搭载第二代骁龙XR2平台一体机的骁龙XR奇幻之旅、多款骁龙平台赋能的AI眼镜和XR终端，以及骁龙座舱平台赋能的汽车智能体验。

在上个月举行的“2025骁龙峰会#8226;中国”活动上，高通还携手中国移动、中国电信、中国联通、GTI、小米、荣耀、vivo、OPPO等众多合作伙伴，共同启动“AI加速计划”，致力于释放边缘智能的全新能力与应用场景，加速规模化落地，推动AI赋能千行百业。

高通与中国移动拥有长达三十年的深厚合作基础，共同推动了从3G、4G到5G的全球部署。当前，AI与连接正在重构终端、重塑行业，并开启全新智能时代，高通期待与更广泛的生态合作伙伴在“AI加速计划”的指引下，共同把握行业增长新机遇，共赢AI+新时代。