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微星发布AMD首款纯白ITX主板MPGB850IEDGETIWIFI刀锋

来源:科技快报网  |  发布时间:2025-06-19 20:50  |  阅读量:6586  |   
在刚过去的5月2025台北国际电脑展上,微星展示了旗下的全新ITX规格主板产品,仅过去一个月,微星全新力作——MPGB850IEDGETIWIFI刀锋钛主板就正式上市和大家见面了!这款主板作为微星AMD平台旗下第一款ITX规格主板,凭借10...

在刚过去的5月2025台北国际电脑展上,微星展示了旗下的全新ITX规格主板产品,仅过去一个月,微星全新力作——MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋 钛主板就正式上市和大家见面了!这款主板作为微星AMD平台旗下第一款ITX规格主板,凭借10层服务器级PCB、丰富扩展接口,满血版WIFI7,成为AMD锐龙9000处理器及AM5平台高性能迷你主机的理想搭档。

科技美学与工艺突破:10层PCB赋能稳定核心

MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋 钛主板延续“刀锋”系列标志性的设计语言,以纯白PCB搭配银色散热装甲,构建出未来感十足的视觉冲击。其核心采用10层服务器级PCB,通过精密电路布局与2盎司铜箔强化,显著提升信号完整性及超频稳定性,即便在高负载场景下也能保持冷静运行。

接口矩阵:5G+WIFI7开启极速互联

为满足高端用户对网络性能的严苛需求,MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋 钛主板搭载5G有线网口,并支持满血版WIFI7无线技术,可实现低至1ms的延迟与最高5.8Gbps的传输速度,无论是电竞对战还是内容创作,皆能享受丝滑流畅的联网体验。此外,ITX版型设计兼顾性能与空间效率,成为迷你主机玩家的首选平台。

全域散热解决方案:VRM到M.2的极致温控

针对高性能硬件的散热痛点,微星为MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋 钛主板打造了三层散热装甲体系:

扩展型VRM散热片:覆盖8+2+1相直连供电模组,搭配7W/mK高导热垫片,确保处理器在高负载下电压稳定;

M.2冰霜铠甲:为PCIe 5.0 SSD提供良好的导热环境,增加散热效率;

冰霜散热风扇:主动散热设计即使是PCIe 5.0 SSD也能轻松应对,防止过热降速。

EZ DIY人性化设计:从装机到超频一键简化

MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋 钛主板深度优化DIY体验,通过EZ BUTTON一键功能与预装I/O面板设计,大幅降低装机门槛。同时,全新升级的Click BIOS X界面提供直观的超频选项与硬件监控功能,即使是新手也能轻松解锁硬件潜力。

未来就绪:全面兼容AMD锐龙9000平台

作为AM5平台的主力成员,MPG B850I EDGE TI WIFI刀锋 钛支持AMD锐龙9000系列处理器,并预留PCIe 5.0显卡插槽及双M.2接口,为未来硬件升级预留充足空间。

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